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奥宝在3月上海展会上重磅发布:防焊直接成像新机型
发表时间:2019-09-26 16:37:0202:39   来源:本站    点击:3471813

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3月19日上午,奥宝携全新互动式体验解决方案现身2019年国际电子电路(上海)展览会,发布了最新的OrbotechDiamondTM10防焊直接成像系列解决方案。

OrbotechDiamondTM8作为奥宝科技全新防焊系列的最早型号于2016年10月正式发布,该系列解决方案一经问世就获得了业界的认可,销量一路攀升,截止2019年3月已经获得发售100台的骄人成绩。奥宝亚太区总裁Mr.HadarHimmelman致欢迎辞,他对各位的到来表示欢迎,并对各位对奥宝的支持表示感谢!

奥宝高层及CPCA由镭理事长、鹏鼎科技沈庆芳先生、博敏董事长徐缓先生等嘉宾共同为新产品剪彩揭幕,与在场众多观众与媒体共同见证这一激动人心的环节。

►在剪彩仪式后的媒体说明会中,总公司市场部副总裁MenyGantz介绍了奥宝公司是一家具有35年的历史,以技术为引导、以客户为中心,致力于“DesigningtheFutureofPCB”的高科技解决方案公司,在以色列、德国、意大利设有研发中心。奥宝三大事业部之一的PCB事业部的产品能满足现在及将来智能手机、智能汽车等的生产,并分享了有关5G应用的远景分享。

►亚太区市场总监WinnieCheng介绍了OrbotechDiamond10TM的亮点,这是一款全新的高产能高阶生产解决方案,适合多种防焊曝光应用包括多层板、HDI、FPC及软硬结合板。三段波长及对位精度达到±10µm更是将品质提升到更高的阶段,高景深可适用任何高低不平的变形板。这一解决方案显著提升了防焊直接成像的标准。

►亚太区市场经理TerryWang介绍了AOI(自动光学检测)和AOS(自动光学成形)概况。奥宝拥有多种型号的AOI,适用于HDI、FPC、多层板及IC载板。2018年12月推出的UltraDimensionLV,仅凭单次扫描即可完成激光孔检测及孔径测量,这也是奥宝独有的三通道技术。截止2018年底,奥宝AOI全球装机量达到4000台。AOS系列也推出应用于HDI、软板、IC载板的多款新型号,AOS累计装机达到441台,值得一提的是,一半以上的装机量集中在亚太区。

►奥宝FrontlinePCB软件产品经理OfirBaba与RogerLi介绍了奥宝的三款软件新产品:更快更方便的CAM产品InCAMPro、协助企业与客户沟通工程问题的InQueryTM及钻锣房的智能解决方案SmartParts。这些方案将协助PCB厂更快速地向智能工厂迈进。

依据其产业数十年来的丰富产业经验和专业知识,加上涉及电子制造程序中多个重点的广泛多元解决方案,让我们期待奥宝的新品OrbotechDiamondTM10防焊直接成像系列解决方案等的精彩表现。

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